十大配资平台app [IC风云榜候选企业47]AI时代来临, 东方晶源创新点工具破解先进制程良率难题

[编者按]自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖十大配资平台app，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

[候选企业]东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司

[候选奖项]年度AI赋能企业先锋奖

近年来，人工智能（AI）正不断渗透到生活的方方面面，更深刻影响着半导体产业。随着芯片工艺向先进节点演进，良率已成为制约先进制程发展的关键所在。东方晶源紧跟AI潮流，凭借深厚的技术积累以及产品创新，已成为国内集成电路良率提升解决方案的领军企业。东方晶源正式竞逐“IC风云榜”年度AI赋能企业先锋奖。该奖项旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。

AI时代来临东方晶源推出AI赋能的刻蚀模型

随着AI技术的快速发展及其应用场景的不断渗透，其影响力正在从根本上重塑半导体行业。AI的应用，不仅是效率提升工具，更是一场贯穿全产业链的变革与创新引擎。它正将半导体行业从一个由摩尔定律主导的周期性行业，推向一个由AI赋能的全新时代。

在AI时代，芯片工艺向先进节点（如7nm及以下）快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术复杂度呈几何级攀升。图形化（Patterning）环节的系统性良率损失，已成为制约晶圆厂研发效率提升、量产成本降低的核心瓶颈——如何从Patterning全流程切入，提前通过仿真识别工艺坏点、降低系统性良率风险，是国内半导体行业突破先进制程瓶颈、实现商业可持续发展的关键挑战。

刻蚀是晶圆厂图形化工艺的关键组成部分，但传统Patterning仿真预测仅覆盖光刻环节，刻蚀效应需通过“光刻-刻蚀偏差规则（BiasingTable）”来间接考量。但在先进节点中，BiasingTable的准确性大幅下降，FAB在具体实践中经常出现仿真预测不准，必须反复根据流片实际坏点数据修改光刻目标的情况。而多次反复的流片迭代不仅给晶圆厂带来了沉重的掩模版和流片试验费用，更重要的是，每轮迭代都得数月，严重拖累先进节点的研发进度与良率爬坡效率。

在此背景下，东方晶源创新性地研发了AI赋能的光刻-刻蚀全流程仿真工具vPWQ（VirtualProcessWindowQualification），能够准确的预测芯片版图刻蚀后在硅片上的轮廓，进而仿真检测刻蚀后潜在的工艺坏点。该产品已经在合作的先进节点晶圆厂得到流片数据验证，可以快速复制推广到国内更多先进节点晶圆厂，助力晶圆厂加速先进技术节点研发和良率攀升。

此外，东方晶源还同步推出了DMC（DesignManufacturabilityCheck）、PHD（PatterningHotspotDetection）等创新点工具，来应对图形化的痛点和挑战。

具体来看，DMC通过AI驱动的D2C（DesignToContour）引擎实现关键突破：绕开传统OPC的复杂耗时流程，基于输入的设计版图根据产线制程信息直接快速、准确的预测光刻轮廓，将反馈效率提升100倍以上。此外，DMC还通过“PatternGrouping”技术，可针对代表性图形检测，大幅提升全芯片检查效率，有效解决“设计端无法提前感知制造风险”的痛点。

PHD则通过“基础OPC建模技术+复杂版图SEM图像处理+AI辅助建模”的融合创新，能够构建出动态化的坏点预测模型：一方面，模型训练引入产线已知坏点位置的复杂版图SEM轮廓数据并通过AI辅助建模提升拟合能力，能大幅提升对复杂Pattern的仿真精度；另一方面，模型与量测SEM无缝衔接可随产线工艺动态变化，产线与研发中发现的图形相关坏点，可实时更新至模型，打破传统OPC模型“静态固化”的局限，进一步提升复杂Pattern检测精度。

上述三款产品均隶属于PanGenVirtual-FAB产品系列——该系列以“AI赋能重构图形化工艺模型”为核心逻辑，通过提前识别Patterning潜在坏点，打造从“设计-掩模-光刻-刻蚀”的全流程良率管控方案，精准破解行业痛点。

技术实力深厚打造多元化芯片制造良率管理产品矩阵

东方晶源成立于2014年2月，总部位于北京市北京经济技术开发区，在深圳、上海、青岛、日本等地设有子公司，致力于为客户提供独立自主的综合良率优化解决方案。公司主要产品包括纳米级量检测设备、计算光刻软件等，目前已广泛应用于国内逻辑、存储、第三代半导体等多领域头部晶圆代工企业。

公司成立十余年，成功推出多款重量级产品，形成多元化的芯片制造良率管理产品矩阵。其中，自主研发的计算光刻软件（OPC）、电子束缺陷检测装备（EBI）、12英寸和6/8英寸关键尺寸量测装备（CD-SEM）等产品，填补多项国内市场空白。上述产品均为国内率先经过产线验证并实现订单的应用级产品，通过持续迭代升级持续推动国内相关领域发展。此外，公司还深刻洞悉市场趋势，推出更多贴近客户需求的产品，包括电子束缺陷复检设备（DR-SEM）、高能电子束设备（HV-SEM）、严格光刻仿真软件（PanGenSim）、良率管理软件（YieldBook），以及基于上述点工具打造的一体化良率优化平台(HPO)，为从芯片设计到制造各环节提供优化解决方案，推动我国集成电路制造产业持续高速发展。

凭借深厚的技术积累，东方晶源已承担包括工信部“工业强基”项目、3项国家“02重大专项”及4项国家发改委项目等在内的十余项国家级、省部委级重大科研课题。该公司先后荣获“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”、“北京市独角兽企业”等荣誉，并已申请专利844件，授权224件，登记软件著作权31件。

此次，东方晶源竞逐“IC风云榜”年度AI赋能企业先锋奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰运用AI技术赋能自身业务重塑、并引领行业变革的卓越赋能者。通过AI赋能，东方晶源为国内晶圆厂提供先进制程良率优化的自主化解决方案，减少对海外高端仿真工具的依赖，助力国内集成电路制造产业突破技术瓶颈、提升竞争力。

[奖项申报入口]

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

[年度AI赋能企业先锋奖]

年度AI赋能企业先锋奖旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。

[报名条件]

1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；

2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；

3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。

[评选标准]

1、AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；

2、实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；